应用于集成电路封装的点胶工艺是将胶水、油漆、液体等液体倒入需要粘合的部位进行固化工作，起到紧固产品和提高密封性的作用。 还有一些装饰应用。 分配过程还可以提高美感。 使用传统的手工点胶方法封装集成电路需要很多员工进行实际操作。 在点胶过程中，很容易出现溢胶、点胶等问题，影响点胶质量。 精密点胶机的种类很多，如台式精密点胶机、电动精密点胶机等，不同类型的精密点胶机对胶水的要求不同。 选择涂胶和点胶要求，防止点胶过程中出现溢胶、拉丝、胶水凝固等问题。
CCD辅助编程和针位校正使调试更容易。
采用直线电机传递动力，运行速度快，精度高。
可选配高精度电子称重系统，实现点赛自动监测补偿闭环功能。
